芯片的性好坏鱼芯片的大小没有关系,而是晶体管越小性能越好。芯片是晶体管组成的,晶体越小,同样面积的芯片里晶体就越多,性能自然就越好。目前为止5nm性能更强更快更好。
芯片设计并不难,华为海思麒麟可以比肩高通,但是光刻机,目前来说能生产5纳米到7纳米的光刻机基本上被荷兰的一家名叫阿斯迈尔(ASML)的生产厂家所垄断,光刻机是目前世界上最精密的机器设备,它是生产高端芯片的核心设备,我国在这方面也只能生产14纳米到28纳米的光刻机,能够生产3纳米的光刻机短时期内还无法突破。
1、中国芯片制造业的发展方向主要是对碳基芯片、光子芯片等技术的探索,国产芯片存在不足,芯片代工的利润很高,因此容易出现卡脖子现象。从整体上看,芯片生产要比芯片设计难度更大。
2、从我国的芯片的发展方面来看,生产芯片应该更难一点,但是芯片设计也是芯片制造的一部分,芯片制作是需要跟许多企业一起共同努力才能完成的。我国是否能够完全芯片自主化,这个也是需要争取的。
1、光刻技术的落后,芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。由于我国没有高端的光刻机,无法制作更高精度的芯片。
2、美国制裁华为,限制西方向我国出口先进的芯片制造工艺设备和设计理念。
3、没有掌握高端芯片里面的核心IP技术。
1、中兴/ZTE
2、联发科技/Mediatek
3、海思/Hisilicon
4、紫光/Unis
5、豪威科技
6、中电华大
7、中芯国际
8、纳思达
9、长电科技
10、中环半导体